2026重庆半导体与精密制造展览会

展会背景与总体介绍

展会核心优势

1. 产业政策加持，红利高度集中

依托重庆半导体专项扶持政策，流片项目最高奖励3000万元，EDA工具、IP采购最高奖励500万元，设备材料技改项目可享贷款贴息扶持，政策红利持续释放，有效激活本地设备采购、技术升级、供应链替代刚需。

2. 全产业链垂直深耕，赛道高度聚焦

展会聚焦半导体测试、纳米精密测量、微纳加工装备、核心材料与零部件四大核心赛道，规避综合展会品类分散弊端，完全匹配芯片研发、验证、量产、封装、失效分析、超精密加工全流程场景，精准服务集成电路与高端精密制造产业。

3. 重大项目落地带动，刚需订单充沛

伴随奥松8英寸MEMS、华润12英寸功率晶圆、SK海力士封测、碳化硅衬底与外延等重大项目投产扩能，本地晶圆检测、成品测试、微纳加工、精密配套零部件、特种材料耗材需求持续放量，为参展企业带来海量精准商机。

4. 成渝产业协同，西部市场独占优势

成渝联动共建西部半导体产业高地，成都侧重芯片设计与科研创新，重庆侧重晶圆制造、封测量产、精密配套加工，两地技术、产能、市场深度互补，展会成为企业深耕西部、拓展产业集群渠道、实现国产替代落地的核心平台。

目标观众

政府机构：经信、科技、市场监管、产业园区管委会、半导体产业招商与服务部门。

产业企业：晶圆制造、芯片设计、封装测试、MEMS器件、功率半导体、宽禁带半导体、光电芯片企业研发、工艺、质控、采购部门。

制造终端：新能源汽车、智能终端、人工智能、精密装备、通信电子企业供应链与质检部门。

科研院校：成渝高校、微电子学院、重点实验室、微纳制造研究院、科研检测平台。

商贸渠道：半导体设备材料代理商、精密仪器经销商、工厂自动化集成商、技术服务商。

投融资机构：科创基金、半导体产业投资平台、产业孵化与成果转化机构。

参展五大回报

精准对接大厂：直面重庆本地晶圆、封测、IDM、精密制造龙头企业，对接量产采购、设备迭代、技改替换刚需订单。

抢占国产替代：依托西部半导体产业扩容风口，快速切入本地供应链体系，抢占设备、材料、零部件国产化替代红利。

吃透政策红利：精准对接地方产业扶持政策、项目申报、技改补贴、招商落地资源。

技术品牌赋能：借助展会论坛与新品发布平台，展示前沿微纳加工、精密测试技术，树立行业技术标杆。

深耕西部市场：一站式打通成渝半导体全产业链资源，降低区域获客成本，长期扎根西南增量市场。

诚邀

芯驱智造，精密致远。随着西部半导体产业集群加速成型、国产替代进程全面提速，高端测试设备、纳米精密测量、微纳加工装备、核心材料与配套零部件迎来爆发式需求。2026中国（重庆）半导体与精密制造展览会将立足成渝产业优势，聚合政策、产能、技术、市场、资本核心资源，打通半导体与精密制造全产业链供需链路，助力产业提质增效、自主可控升级。

诚邀海内外半导体设备、精密测量仪器、微纳加工装备、核心材料零部件、技术服务领域同仁齐聚重庆，共探“芯”机遇、共筑精密制造新生态、共享西南产业发展新红利！